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　　紫外激光切割機是采用紫外激光的切割系統(tǒng)，利用紫外光的特點，比傳統(tǒng)長波長切割機具有更高精度和更好的切割效果。利用高能量的激光源以及精確控制激光光束可以有效提高加工速度和得到更精確的加工結(jié)果。

　　產(chǎn)品特點

　　1. 激光切割FPC的優(yōu)點

　　2. 激光在撓性電路板制造過程中有三個主要功能：FPC 外型切割，覆蓋膜開窗，鉆孔等;

　　3.直接根據(jù)CAD 數(shù)據(jù)用來激光切割，更方便快捷，可以大幅度縮短交貨周期;

　　4.不因形狀復(fù)雜、路徑曲折而增加加工難度;

　　5.進行覆蓋膜開窗口時，切割出的覆蓋膜輪廓邊緣齊整圓順、光滑無毛刺、無溢膠。采用模具等機加工方式開窗難免在窗口附近會有沖型后的毛刺和溢膠，這種毛刺和溢膠在經(jīng)貼合壓合上焊盤后是很難去除的，會直接影響其后的鍍層質(zhì)量。

　　6.撓性板樣品加工經(jīng)常由于客戶需要出現(xiàn)線路、焊盤位置的修改而導(dǎo)致覆蓋膜窗口的變更，采用傳統(tǒng)方法則需要重新更換或修改模。而采用激光加工，此問題卻可以迎刃而解，因為只需要你將修改后的C A D 數(shù)據(jù)導(dǎo)入就可以很輕松快捷地加工得到你想要開窗圖形的覆蓋膜，在時間和費用上將為您贏得市場競爭先機。

　　7.激光加工精度高，是撓性電路板成型處理的理想工具。激光可以將材料加工成任意形狀。

　　8.在以往的大批量生產(chǎn)中，許多小部件都使用機械硬沖壓成型的模具壓制形成。但是硬沖模法大的損耗和長的交付周期對小部件的加工和成型而言顯得不實用且成本高。

　　應(yīng)用領(lǐng)域

　　MicroVector紫外激光設(shè)備可以應(yīng)用在撓性板生產(chǎn)中的多個領(lǐng)域，包括FPC外型切割，輪廓切割，鉆孔，覆蓋膜開窗口，軟硬結(jié)合板揭蓋和修邊，手機殼切割，PCB外形切割等等。